掌握超大多芯片FCBGA MCM技术，实现最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装)

格隆汇3月15日丨通富微电在投资者互动平台表示，作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果，其中，公司掌握超大多芯片FCBGA MCM技术，实现最高13颗芯片集成及100×100mm以上超大封装。